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　　OFweek电子工程网，7月23日讯 -- 伦敦消息：根据市场研究公司Yole Developpement消息，2012年，电力电子行业中的分立式半导体、组件和IC将达到200亿美元。

　　该技术的应用领域十分广泛，从混合动力汽车、太阳能光伏逆变器、照明到加热，应用电压范围从几伏到数千伏。

　　Yole分析师认为，在中高压市场中，IGBT（绝缘栅双极晶体管）占16亿美元。超接MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的开关频率速度更快，预测2012年市值达5.67亿美元。

　　越来越多的氮化镓和碳化硅外来技术在性能上具有超越硅的潜能，但是目前这些技术还处于部署的前期，材料和设备也比较昂贵。

　　这些材料已经对照明应用中的LED市场造成影响，导致一些生产商考虑举债经营电力应用，Yole表示。

　　“对于电力电子市场来说，氮化镓和碳化硅还不够成熟：首先，生产工艺技术要求得到进一步加强，尤其是对于外延厚度方面的技术；其次，作为价格昂贵的材料，不允许开展以消费者为导向的业务”，Yole在一份声明中如此表示。

　　IMS Research (Wellingborough, England)预测，2012年，电力半导体市场规模将达320亿美元，较2011年增长5%。

（Ankong译）