Q2台湾IC产量环比增长16.4%
OFweek电子工程网，北京时间8月21日讯 -- 据国外媒体报道，台湾经济部（Taiwans Ministry of Economic Affairs）下属的产业技术知识服务（Industry and Technology Intelligence Services， ITIS）发布报告称，台湾Q2集成电路（IC）产量，其中包括设计、封装、测试和制造，较Q1增长16.4%，达140亿美元。
ITIS预测Q3将再增7.2%。
设计占Q2总产量的四分之一（35亿美元），ITIS表示。
ITIS预测，较2011年，2012年台湾IC行业将增长6.9%。
（Ankong译）
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