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　　OFweek电子工程网，北京时间2013年7月7日讯 -- 据国外媒体报道，来自领先的半导体、MEMS（微机电系统）和其他微电子行业的主要决策者、联盟领导人和采购商等将于10月8-10号期间齐聚德国德累斯顿市参加SEMICON Europa（欧洲国际半导体设备展览会）。届时各方人士将一起对欧洲极具雄心壮志的千亿欧元半导体制造新战略进行规划。

　　欧盟委员会已于上月宣布启动五个由该委员会、成员国以及行业团体资助的重大项目，以提升欧洲的微电子制造竞争实力。这是未来几年欧洲在该领域进行投资的第一热波，志在收复制造业在该地区的市场份额。

　　根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的全球晶圆厂预测报告，至2014年欧洲半导体设备开支将比今年翻一番，达50亿美元。SEMICON Europa将为这一重大投资提供良好的资讯、衔接和商机平台。今年展会的重点将是探讨业界专家针对450mm晶圆处理、动力电子设备、MEMS、FDSOI等重大项目领域制定的相关计划，届时与会者将有机会听取SEMICON Europa执行峰会关于欧盟投资重点以及项目参与的深入见解。此外，来自欧洲40多个领先晶圆厂的演讲者将向您呈现先进半导体制造方面的最新趋势、技术和工艺成果，包括测试方法、先进封装和3D-IC、平板印刷术和计量学等等。

　　届时主办方还将主持第17届年度晶圆厂管理者论坛(Fab Manager Forum)，为先进半导体制造提供资讯和网络平台。2013年塑料电子设备会展(Plastics Electronics Conference and Exposition)也将同时举行，该展会致力于呈现印刷、有机和大面积电子设备领域的最新动态。

　　欧洲SEMI主席Heinz Kundert表示，欧盟委员会的有力支持将是微电子行业的重要转折点，这也将为供应商提供新的商机。“欧洲半导体行业仅今年一年将在设备和材料上投资60亿美元资金，而欧盟的表态将在未来两年继续点燃业界投资热情；SEMICON Europa将成为了解涉及100亿欧元的欧盟投资项目进展的热点区；至2020年私人资金流将达1000亿欧元，欧洲制造业预计将占全球芯片制造市场份额的20%”。

　　SEMICON Europa是欧洲微电子行业内的年度盛事，主要通过展示最新产品、微电子设计和制造方面的新技术，以及从电子设计自动化、设备制造（晶圆处理）到最终制造（组装、封装和测试）的整个微电子供应链的各项技术，来为行业内外提供广阔的衔接平台。

　　与会者还有机会了解新兴市场和技术的最新动态，包括微机电系统(MEMS)、柔性电子设备和显示器、纳米电子学、固态照明(LED)等。

（译：Viki）