骁龙和高通 骁龙与高通

　　在台北国际电脑展（Computex 2015）第，高通在记者会中用骁龙处理器与三家竞争对手，包括联发科、英特尔与三星的产品进行对比，强化其产品优势。虽然通过对比证明了高通产品优势，却也难掩其危机四伏。

　　Computex 2015上，高通就应用处理器的效能、功耗、资料传输吞吐量 （Throughput）等规格与竞争对手进行比较。高通技术市场行销副总裁Tim McDonough表示，现阶段只有高通能够做到整合应用处理器与数据机（Modem）的系统单芯片（SoC），其他竞争对手除了联发科之外，只有数据机新品，他认为高通的竞争对手无法做到支持所有频谱、未整合VoLTE（Voice over LTE）技术等，且最重要的是，即使骁龙具备高完整性与效能，但芯片整体功耗仍较低。

　　为了凸显高通骁龙处理器的优势，通过对比表可以得到，高通骁龙处理器资料吞吐量较联发科高10倍、功耗比联发科低10倍、语音通话时，联发科芯片失败的比例高达20%等。

　　在移动处理器市场，高通凭借骁龙处理器的优越性能称霸，众多手机厂商也以搭载高通处理器作为卖点。根据市场分析机构Semicast初步预估，2014年32/64位核心芯片供应商市场排名及市占表现分别为高通26%、苹果10.7%、联发科 7.7%、英特尔（Intel）7.1%、博通（Broadcom）6.3%、瑞萨电子（Renesas Electronics）4.8%、三星（Samsung）4.3%、飞思卡尔（Freescale）3.8%、超微（AMD）3.2%、德州仪器 （TI）2.1%。

　　2014年的数据只能代表2014年，进入2015年，市场情况正在发生改变。高通竞争对手的改变让高通即使手握有优势的处理器，仍然会感到不安。在高通对比的厂商之中，高通虽然进一步比较英特尔与三星的数据机芯片，但联发科才是高通的主要箭靶，主要原因是联发科产品与高通都是完整的SoC。那我们就先说一说联发科带给高通的不安因素。

　　虽然联发科的成功与山寨息息相关，但同时也很好的证明了联发科芯片产品的高性价比。在低端处理器市场利润越来越低的情况下，联发科也在寻求转型。在2014年发布了旗下高端芯片系列“Helio”，联发科也抢先在台北国际电脑展的前，发布新芯片Helio P10。Helio P10芯片的设计初衷主要是面对追求时尚轻薄外型的智能手机，采用台积电28nm HPC+制程工艺，可以有效降低功耗，这也是目前最为的28nm技术，相比于此前的HPM、LPM等工艺要更加，在性能和功耗上都有明显提升，联发科Helio P10芯片预计于2015年第三季度进入量产，而搭载该芯片的智能机将于今年底上市，如不出意外，联想、TCL、OPPO等厂商都将会推出该芯片的产品。在发布Helio P10当天，“Helio”品牌的中文名也同时公布，译为“曦力”。

　　联发科学习高通突出自身产品而推出的高端芯片“Helio”并且公布中文名“曦力”就是对高通的正面挑战。如果品牌战略还不够重磅，推出的高端芯片无论是定位还是产品性能无疑会给高通带来不小的压力，在联发科的发力之下，抢占高通霸占的高端手机芯片市场是必然，只是能抢占多少市场份额以及抢占的速度还有待观察。