手机芯片工艺发展史 手机芯片制造过程

　　故事的背景是这样滴：某年某月的某，小编不小心发了笔小横财，数不清带多少个零的那种。站在科技与人文的十字路口，深深觉得被历史选中了。为了再一次改变世界，小编也决定继承乔布斯的衣钵——做手机。

　　感谢ODM厂商给出硬件解决方案，感谢上游供应链提供元件，PPT背书一定要大书特书。系统UI在原生基础上小改一番，原则是必须像iOS，而拍照算法什么的全部靠买。组装手机的格调似乎不太高，不如再搞件大事，做一枚处理器玩玩。

　　一行小字：硬件研发大牛轻拍，小编当年微机和编译差点挂在树上，这一领域的艰辛外界可能难以想象。此文仅供茶余饭后虾扯蛋，绝无冒犯之意，如有雷同纯属巧合，如有不妥还请指正。

　　一、处理器架构

　　Intel在过去几年里默默地烧了70亿美元钞票，表示累了不想说话，并砍掉了凌动处理器产品线。市场反馈冷淡并不意味着X86架构不好，而是用在低功耗设备上表现不尽如人意。再回头看看国产X86芯片，好吧没得选了。

　　是多么，多么寂寞。ARM在5月底推出Cortex-A73核心，高通和三星反应冷淡，表示自主架构还能再战一年。真正的大招其实是Mali-G71图形核心，生来为应对AR/VR和4K屏幕。真是好家伙，公版最强的A73和G71我全要了。

　　考虑到我们是个小奸商，像A73、G71这种大餐不能上太多，而物美价廉的开胃小菜A53倒不妨多来几盘。什么，GPU核心数太少？拉紧裤腰带肚子就不饿了，还有比提升GPU频率更简单的方法吗？省电要从削减硬件配置做起，手动眼斜。

　　小结：CPU架构2×A73+4×A53，GPU架构4×超高频G71。