高通英特尔加入鸿蒙 高通英特尔基带哪个好

高通和英特尔都是芯片厂商，一个是移动端的巨头，一个是PC端的霸主，原本都在各自领域蓬勃发展。近年来，随着全球4G普及，高通依靠无线技术和专利授权的优势逐渐壮大，使得高通急需向新的市场进行拓展。事实上对于英特尔来说，情况也是如此。近年来，他们都在互相在对方市场布局，并且竞争愈演愈烈，让人对未来市场的格局充满遐想。

英特尔向移动市场进军

近年来，各家厂商都看到了移动芯片市场是块“大蛋糕”，纷纷加入移动市场。而作为PC端处理器的霸主，英特尔早在2010年就通过收购英飞凌无线事业部涉足移动芯片业务。原本，使用英特尔x86构架的处理器在性能上比ARM构架的CPU要，并且英特尔也在收购英飞凌无线事业部后能够自己生产集成基带的一体化SoC。

搭载英特尔芯片的手机

然而，在移动领域，几乎所有芯片都是基于ARM构架，虽然x86处理器性能优越，然而对市面上更流行的安卓系统软件的兼容性却很一般。另外，x86构架处理器在功耗方面表现也不如ARM构架的CPU，导致使用x86构架的手机CPU的市场份额远不如ARM构架的CPU。随后，英特尔重金投资平板电脑市场，在巨额补贴策略下，英特尔在平板市场份额一路飙升。

在2014年，英特尔芯片出货量达到4000万片。然而移动市场已经日趋饱和，并且移动芯片市场向来是销量高、利润低，而且日趋垂直化，显然这不符合英特尔的“高销量、高利润”的理念。当他们取消补贴政策的，加上平板市场的不断衰退，在投入超过100亿美元依然无果的情况下，英特尔在移动市场转为移动芯片的代工商和独立基带的生产商。

之前有消息透露，苹果大概采购了3000万枚到4000万枚英特尔手机基带，大概占到苹果全部基带的三成。英特尔此举无疑给高通一记重拳，虽然并未对高通在移动芯片市场的地位造成影响，但显然已经让高通坐立不安，也为后续高通进军服务器市场拍下伏笔。最新消息显示，高通骁龙X50 5G调制解调器预计将于2017年下半年开始量产，而英特尔的5G Modem也将在2017年下半年启动量产。