长电科技募资50亿元投两大项目，年产能分别为36亿颗和100亿块！

8月20日，长电科技发布《2020年度非公开发行A股股票预案》，公告显示，公司此次非公开发行拟募集资金总额不超过50亿元（含50亿元），扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目等。

长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，为客户提供半导体微系统集成和封装测试一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装测试、芯片成品测试服务；

在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地，在欧美、亚太等地区设有营销办事处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

公司技术水平已步入世界先进行列，通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术，长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障安全的战略性、基础性和先导性产业。相继出台了若干产业政策，大力支持集成电路产业发展。在政策大力支持下，我国集成电路市场保持高速增长，根据中国半导体行业协会统计，自2010年至2019年，我国集成电路市场销售规模从1,424亿元增长至7,562.3亿元，期间的年均复合增长率达到20.38%,呈现高速增长态势。通信和消费电子是我国集成电路最主要的应用市场。

从细分行业来看，在集成电路行业整体高速增长带动下，封装测试领域亦呈现高速增长态势，销售收入由2010年700亿元上升至2019年度2,300亿元以上，平均复合增长率达到14.13%。

随着5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需求和技术不断发展，市场需求不断扩大，根据Accenture预计，到2026年全球5G芯片市场规模将达到224.1亿美元，为国内封装企业提供良好的发展机会。

长电科技作为世界排名第三、中国大陆的封装测试企业，2019年销售收入达到234.46亿元，根据拓璞产业研究院统计，2020年一季度公司在全球集成电路前10大委外封测厂中市场占有率已达13.8%。

本次非公开发行所募集资金将主要用于系统级封装及高密度集成电路模块建设项目，进一步提升公司在集成电路封测技术领域的生产能力。同时，本次非公开发行所募集的部分资金将用于偿还银行贷款及短期融资券，将有利于降低公司资产负债率，改善公司财务状况。

本次发行前，公司股本总额为1,602,874,555股；其中，产业基金为公司第一大股东，持股比例为19.00%；芯电半导体为公司第二大股东，持股比例为14.28%；产业基金、芯电半导体两家主要股东的股权比例较为接近，且互相之间不存在一致行动关系或安排，同时两家主要股东分别向公司提名2名非独立董事，产业基金及芯电半导体任何一方均不能单独控制上市公司，公司无控股股东和实际控制人。

按照本次非公开发行股数上限180,000,000股测算，本次发行完成后，产业基金、芯电半导体仍然为公司第一、第二大股东，产业基金及芯电半导体任何一方仍然均不能单独控制上市公司，本次发行完成后公司仍无控股股东和实际控制人。