技朮主机板主机板传输接口的主机板结构

本发明专利技术揭示了一种具超传输接口的主机板结构，包含有：一主机板，包括有一插槽；及一超传输（ＨｙｐｅｒＴｒａｎｓｐｏｒｔ）装置。其中，该超传输装置进一步包括：一第一超传输连接器，设置于该主机板，具有一超传输测试接口；以及一扩充卡，通过该插槽以连接于该主机板，包括一第二超传输连接器及一第三超传输连接器，其中，该第二连接器具有超传输测试接口，该第三连接器具有一超传输扩充接口，且该第一超传输连接器与该第二超传输连接器具有电气连接关系。由此，主机板得以在最小在板空间（ｏｎ－ｂｏａｒｄｓｐａｃｅ）与最少连接接口的状态下，提供兼具超传输测试接口与超传输扩充接口的结构。

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【技术实现步骤摘要】

技朮领域本专利技术是提供一种主机板结构，特别是运用于兼具超传输(HyperTransport)测试接口与超传输扩充接口的主机板结构。背景技朮主机板制造商在生产具超传输(HyperTransport)接口的主机板(Main board)时，需先进行超传输接口测试以取得良率的监控，而现今超传输接口测试方式是运用外部测试系统进行离板测试，即，超传输兼容性测试板透过超传输测试接口((HyperTransport Device-Under-Test，HT-DUT)连接器以进行超传输兼容性测试，而在实际生产具超传输接口的主机板时，则将原有的超传输测试接口(HT-DUT)连接器移除，并以超传输扩充接口(HyperTransport Expansion，HTX)连接器连接器取代。然而上述方式对主机板制造商极为不便，这是由于测试时所使用的主机板为具超传输测试接口(HT-DUT)连接器的主机板，而生产时则为具超传输扩充接口(HTX)连接器连接器的主机板，故需同时设计并生产上述两种相异的主机板，待测试完成后，则弃用具超传输测试接口(HT-DUT)连接器连接器的主机板，造成具超传输测试接口(HT-DUT)连接器的主机板设计与生产过程中人力与成本的浪费。或有主机板制造商试着将超传输扩充接口连接器(HTX)与超传输测试接口(HT-DUT)连接器同时设计在一主机板上，如此虽可免于浪费测试用主机板的人力与成本，但在每一主机板增添超传输测试接口(HT-DUT)连接器的电器组件与电路所累积的成本颇为巨大。因此在成本考虑下，主机板制造商现在仍采用前述同时设计并生产两种相异主机板方式进行主机板制造。已知技术中相关于超传输扩充接口与超传输测试接口是采用分别设于单一主机板的方式，对于现今节约制程人力与生产成本却可能无法提供全面而完整解决方案。因此，提供一种完善的超传输接口的主机板结构已具有极为迫切需求。

技术实现思路

本专利技术的主要目的是在于提供一种具超传输接口的主机板结构，是透过扩充卡与主机板的超传输连接器以形成同时具超传输扩充接口与超传输测试接口的主机板结构，进而方便主机板制造商于制程中节省设计人力与生产成本。本专利技术的另一目的是在于达到超传输扩充接口与超传输测试接口的条件下，运用扩充卡与主机板的结合，以及设于主机板的第一连接器与设于扩充卡的第二连接器的连接，以形成最小在板空间(on-board space)与最少连接接口的主机板结构，进而符合计算机机架空间的更佳利用。本专利技术是关于一种具超传输接口的主机板结构，包含有一主机板，包括有一插槽；及一超传输(HyperTransport)装置。其中，该超传输装置进一步包括一第一连接器，设置于该主机板，具有一第一传输接口，该第一传输接口提供信息传输；以及一扩充卡，通过该插槽以连接于该主机板，包括一第二连接器及一第三连接器，其中，该第二连接器具有该第一传输接口，该第三连接器具有一第二传输接口，且该第一连接器与该第二连接器具有电气连接关系。附图说明图1是为本专利技术一较佳实施例的侧视示意图。图2A是为本专利技术一较佳实施例扩充卡的第一立体图。图2B是为本专利技术一较佳实施例扩充卡的第二立体图。

图3是为本专利技术一较佳实施例的主机板架构示意图。图4是为本专利技术一较佳实施例扩充卡的信息传输与电力供应示意图。具体实施例方式请参阅图1所示，图1是为本专利技术具超传输接口的主机板结构一较佳实施例的的侧视示意图。本专利技术具超传输接口的主机板结构主要是一主机板1中设置一超传输装置2所构成，是有关于一种具超传输(HyperTransport，HT)接口的主机板结构，其中该主机板1是一计算机系统中提供电子组件的电气连结以及讯息交换的装置；以及该超传输装置2是具有超传输通信协议的电气接口，且该超传输接口是指由超传输技术联盟(HyperTransport TechnologyConsortium)所规范的集成电路间点对点(chip-to-chip interconnect)的高速信息传输互连技术以及其连接器技术的通信协议。前述的主机板1是具有若干个信息处理芯片(图中未显示)、桥接芯片组(Bridge Chipset)(图中未显示)以及若干个接口插槽14。其中该些信息处理芯片是用以进行信息的计算、比较、选择、判断等信息运算动作，并包括中央处理芯片组(Central Processing Unit，CPU)、微处理器(Micro Control Unit，MCU)、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、系统单芯片(System-on-a-Chip，SoC)以及系统整合芯片(System-Level Integration，SLI)的各种高功率运算处理器；该桥接芯片组，是用以协调该信息处理芯片组与外围装置的频率或工作；以及该插槽是用以装设各种适配卡(Interface Card)，并藉以传输各种数据或是提供适配卡所需的电力，诸如平行式周边零件连接扩充接口插槽(Peripheral Component Interconnect Extended，PCI-X)、串行式周边零件连接接口插槽(Peripheral Component Interconnect Express，PCI-E)、绘图加速连接插槽(Accelerated Graphics Port，AGP)以及工业标准架构插槽(Industry Standard Architecture，ISA)等各种插槽界面。

请参阅图1并进一步参阅图2A及图2B所示，图2A是为本专利技术一较佳实施例扩充卡的第一立体图，以及图2B是为本专利技术一较佳实施例扩充卡的第二立体图。前述本专利技术的超传输装置2是具有一第一超传输连接器20及一扩充卡(Riser Card)22，其中该第一超传输连接器20的信息传输协议与接口连接器是根据超传输接口所定义，并电气连接于该主机板1，且设置于该主机板1中，用以形成一可供电气介接的连接器接口；以及该扩充卡22是一电路板结构，且该扩充卡22是透过该主机板1的接口插槽14达到设置于该主机板1的目的连接器塑胶模具结构，并通过接口插槽14以取得电力供应。基于前述的实施例中，该扩充卡22具有一第二超传输连接器220以及若干个第三超传输连接器222。其中该第二超传输连接器220是一超传输接口，且第二超传输连接器220以及该第一超传输连接器20是采用超传输测试接口(HyperTransport Device-Under-Test，HT-DUT)的定义，而该第二超传输连接器220同时也和该第一超传输连接器20形成电气连接；该些第三超传输连接器222是采用超传输扩充接口(HyperTransport Expansion，HTX)定义的接口连接器。

前述的第二超传输连接器220与该第一超传输连接器20所形成的电气连接，是透过一柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)3的可挠性线路所达成，且该柔性印刷电路板3两端是分别具有配合该第一超传输连接器20以及该第二超传输连接器220的接口连接器，并以超传输接口规格进行信息传输。另外，该扩充卡22是可选择由该第一超传输连接器20与该第二超传输连接器220的电气连接、该扩充卡22直接介接该接口插槽14以及一电力线直接电气连接于一

【技术保护点】

一种具超传输接口的主机板结构，其是一主机板中具有一超传输装置，其特征在于：且该具超传输接口包括一第一连接器，其是超传输测试接口，并设置于该主机板上；一扩充卡，其是设置于该主机板，并包括一第二连接器及一第三连接器连接器塑胶模具结构，该第二连接器是超传输测试接口，该第三连接器超传输扩充接口；其中该第一连接器与该第二连接器是形成电气连接。