pcb上的“乾坤大挪移”（PCB制作工艺流程图形转移）

上期我们讲了PCB的开料主要是尺寸的标准，但是一整面都是铜的覆铜板原材料要变成实际电路板上井然有序的线路，这就不得不说说PCB上的乾坤大挪移，也就是我们说的图形转移，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。

整个工艺流程我们细讲下以前处理模板，模板的主要作用是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题，祛除氧化，增加铜面粗糙度，便于干膜附着在铜面上。

二、贴膜将经过处理的铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜，这种膜遇光会固化在板子上，形成一道保护膜，便于后续曝光生产。

三、曝光这个工序会用到菲林，菲林跟生活中的照相底片类似，是一种盐感光胶片，它的制作就是厂家根据客户提供的。Job文件把图形输出在菲林上将非淋雨好干膜的基板对位，再曝光机上利用紫外光的照射将菲林上的图形转移到感光干膜上，透光的部分被固化，没透光的部分还是干磨。

四、显影，利用显影液碳酸钠或碳酸钾的弱碱性将未经曝光的干膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留50克味精，曝光的干膜被显影液去除后会露出砼面，用盐酸混合型药水将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。

六、退魔，将保护同面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。经过退膜处理后，这时菲林上线路图形就被转移到板子上了。