三安光电半导体材料 三安光电第三代半导体产业园

据财新报道，三安光电洽购以色列光通讯芯片、模块公司ColorChip。 

以色列媒体8月27日的报道，ColorChip即将被一家未具名的中国公司以高达3亿美元的价格收购。 

另据CTech报道称，此次收购将通过三安集团旗下的安芯产业投资基金进行。

ColorChip 于2000年成立，执行长为Yigal Ezra，位在Yokneam ，目前客户包含Facebook，亦包含中国大陆、北美及欧洲公司。ColorChip的光子集成技术主要基于SystemOnGlass的混合集成技术，利用玻璃材料晶圆制作光器件，从而将半导体领域的制造技术带入光通信领域。ColorChip在以色列拥有自己的fab，并在此制作自己的各类器件。最早他们就是开发基于PLC的分路器等产品，2007年以后才陆续转向高速模块。他们也是多个100G光模块MSA的成员公司。 

ColorChip拥有两大业务，一是应用于FTTx市场的无源PLC分路器产品系列，包括1*N PLC分路器晶圆片和芯片全套产品:一是应用于高速网络的收发器产品系列，包括40GBASE QSFP+ LR4、LRL4、PSM4收发器，56G QSFP+ SMF收发器和100GBASE QSFP28 CLR4/CWDM4收发器等。ColorChip还将PLC技术应用于收发器产品，开发出突破性的光子集成解决方案—SystemsOnGlassTM（后简称SOG）。SOG技术使用玻璃作为平台，以安装激光二极管、光电二极管等有源光学元件和其他部件。相比由许多分立器件组成的传统技术收发器产品，ColorChip基于SOG的收发器产品构造非常简单，结构紧凑，可扩展性强，功耗更低。ColorChip收发器产品的另一大特点则是--都是单模产品。 

三安光电近些年在光通信方面业务逐渐增强，投入了大量的精力来开发更多Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的产品。并于2014年设立了“三安集成电路有限公司”致力于成为全球化合物半导体芯片生产服务产业的。在光通讯领域，面向5G万物互联及大数据中心领域，三安集成电路已经具备了2.5G APD, 2.5G/10G/25G PD，10G/25G VCSEL等芯片的批量供应能力， 10G APD也已完成开发， 25 DFB激光器预计将在明年内推出；同时面向3D sensing，红外Lidar等消费应用领域已开发出高功率可见波段、红外波段VCSEL，及端面发光激光器（EEL）等应用产品，并已与国内外大型厂商进入了送样测试阶