互联类芯片 通鼎互联 南京大学 光集成
1月20日消息(艾斯)2019年1月19日,通鼎互联2019创新大会在苏州召开,本次大会的主题为“持续创新 高质量发展”。通鼎集团董事局主席沈小平在大会上表示,目前通鼎互联正处于产业转型升级的关键时期,公司将抓住5G等新技术带来的重大机遇,增强企业的创新能力,实现高质量发展。
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