三星芯片制造技术 三星自产芯片

      据韩媒《edaily》报导，三星电子22日表示，已成功开发能大幅加强无线通信性能的新一代5G无线射频芯片（RFIC）。三星电子曾在2017年开发出业界更高水平的低耗能第一代无线通信核心芯片，此次新一代无线通信核心芯片在大幅改善频率和通信性能的同时，也维持低耗能的水平。

      随着今年正式展开5G投资，三星电子也开始加速网络设备业务的拓展，并成功开发新一代5G无线射频芯片（RFIC），希望藉提高性能、缩小尺寸的方式，增加产品竞争力，预计第2季开始进入量产。

     信号宽带由原本的800MHz扩大到1.4GHz，大幅增加75％；不仅改良噪音和线性特性，也提高收信敏感度、数据传输率及服务覆盖范围。在提高性能的同时，该芯片尺寸减少36％，并通过最小化耗电量和散热结构物，预计也能减少5G基地台的大小。