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美国时间12月5日，II-VI公司宣布签署了一项总金额超过1亿美元的多年协议，为部署在5G无线基站的氮化镓（GaN）射频功率放大器提供碳化硅（SiC）衬底。这是II-VI公司自成立以来签署的金额更大的一笔订单。
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