隆华科技ito靶材扩产 隆华科技靶材属于哪一类
12月17日消息,桂林光隆科技集团股份有限公司“激光器芯片生产与封装”项目正式投产。项目全面达产后,将实现年产激光器芯片及器件5000万颗。
该项目分二期建设,一期建设生产车间和高端半导体激光器芯片生产、解理测试、封装生产线,形成年产激光器芯片及组件2400万颗生产能力;二期将建设高端半导体激光器芯片的产业化生产线,形成年产激光器芯片及组件5000万颗生产能力。
桂林光隆科技集团股份有限公司负责人介绍,今年面对疫情冲击的严峻考验,自治区、桂林市、高新区有关部门积极带动企业对接优惠政策,实现了企业的逆势发展。光隆科技将紧紧围绕核心光芯片做产业规划,横向发展多个领域的光芯片产品,纵向提高单个领域的市场占有率,以及更高端芯片的研发。未来,通过构建光芯片全道工艺制程的制造平台,以光芯片为龙头打造百亿级产业链。连接器吧分享,FPC板连接器、板对板连接器,排针排母连接器,条型/线束连接器,HDMI连接器,USB连接器等电子连接器产品、技术方案、供应商、厂家等干货!微信:xmsh985版权声明:部分内容来源于互联网,如您发现图文视频内容来源标注有误或侵犯了您的权益请告知,联系QQ:1659480668立即清除!