方邦股份锂电铜箔投产情况 方邦股份电磁屏蔽膜市场
2021年11月2日，广州方邦电子股份有限公司（以下简称“方邦股份”）发布公告，向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币30,000.00万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟用于电阻薄膜生产基地建设项目和补充流动资金。
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