2022年新华三将继续突破核“芯”技术

导读：近日，紫光股份表示，公司从2019年开始研发网络芯片，2020年年末公司基于16nm工艺的高端网络处理器芯片（NP）已正式投片。

图：基于16nm工艺的智擎660

尽管母公司紫光集团目前面临破产申请的麻烦，但旗下的子公司运营还是正常的，其中紫光股份日前表示该公司研发的16nm路由芯片已经投片，7nm高端芯片也在研发中。

紫光股份董秘在互动平台上回应网友提问时表示，公司从2019年开始研发网络芯片，去年年末公司基于16nm工艺的高端网络处理器芯片（Networking  Processor，简称NP）已正式投片，目前正在做产品测试，预计在今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。

同时，紫光股份还表示将研发7nm的高端路由器芯片，保持量产一代、设计一代的迭代方式不断进行技术演进。

图：搭载智擎660的最新网络设备

据此前消息，紫光股份旗下的新华三（H3C）2021年4月份发布了其自主研发的智擎600系列芯片，采用16nm工艺，拥有256个处理核心，4096个硬件线程，共180亿个晶体管，线卡性能高达2.4Tbps，能够满足运营商及互联网骨干网络的需要。

2022年新华三将继续突破核“芯”技术，计划推出更高规格的智擎800系列，实7nm制程、处理核心数量超过500个、晶体管数量较智擎600系列提升122%。

在国内路由芯片领域，目前90%市场被华为、中兴和新华三占据，思科等一线国际厂商在华占有率基本不在主流之列。

图：华为海思的Solar 5.0芯片

同时，这三家企业都陆续推出了能与国际企业一较长短的高端NP，新华三也是国内第一家具备语言编程能力网络处理器的系统厂商。

其中，华为自1999年开始研制基于ASIC架构的Solar芯片，2004年正式商用。目前基于NP架构的5.0版本采用16nm制程、集成45亿门电路，拥有288个内核、3168个线程。

2017年和2020年，中兴通讯相继启动第三代和第四代自研NP的研发，中兴第4代NP的规划已在接口容量上对齐业内水平，采用更先进的5nm工艺和112Gbps Serdes技术。