数千份M1/A15芯片机密外泄！（芯片设计等核心商业机密）

导读：近日，苹果一纸诉状将一家名为Rivos的创业公司告上法庭，指控其通过挖角苹果工程师的方式窃取商业机密，包括大量M1及A15芯片技术文件泄露。

图：苹果起诉文件

苹果于诉状中指出，2021年5月才成立的Rivos，自同年6月起就开始挖角苹果员工，目的在取得有关苹果SoC设计的商业机密，并准备推出自己的系统单晶片（SoC），迄今已有超过40名苹果员工跳槽至Rivos。

更为严重的是，两名苹果员工在接受Rivos所提出的条件后，利用尚在苹果任职的最后几天，利用AirDrop、云盘、硬拷贝等方式带走了数千份、容量达数GB的SoC规格与设计文档。

苹果称：“这些工程师大多负责开发苹果的技术以及专有芯片设计，因此通常具有可以访问苹果芯片设计等核心商业机密的权限。”

图：苹果“开山之作”M1芯片

据介绍，苹果负责处理高度敏感、专有商业机密且与硬件设计相关信息的员工，可定义为Hardware Technologies（简称为HWT）员工。而苹果HWT员工离职时会收到一份专属的知识产权保密协议（IPA），要求其在任职期间所做的成果只能留在苹果，不得在离开苹果之后还继续使用或共享苹果机密信息，即“在离开前自行归还或销毁所有苹果机密信息”。

据了解，一旦苹果员工签署这份协议，他们就可以离开苹果，而该协议将“永不过期”——而苹果在起诉书中指控道，Rivos 所招聘的部分前苹果员工违反了这一协议。

图：Rivos发布的招聘信息

公开信息显示，Rivos是一家基于隐形模式（Stealth Mode）的创业公司，该类型公司信息暂时对外保密，以避免曝露即将推出的产品或业务计划。

因此，虽然Rivos设立了官方网站，但并未公布其业务内容，只有招聘信息显示该公司正在招募封装技术、CPU物理设计、DFT等在内的工程技术人员。

苹果表示，提出诉讼的目的是取回这些商业机密，避免它们进一步被暴露，厘清已被使用的范围，减轻已经或未来可能造成的伤害。